PCB封裝的定義和分類

一、PCB封裝的定義
PCB封裝，也叫做芯片封裝，是指將微電子元器件（如芯片、晶體管、集成電路等）或其他電子部件（如電阻、電容、電感等）與導(dǎo)線連接及保護(hù)等工作，在小型塑料包裝中封裝成為一種新型電子元器件的制程。PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，因?yàn)樾酒枰诜庋b后才能被SMT設(shè)備進(jìn)行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。
二、PCB封裝的分類
PCB封裝按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，可以有多種分類方式。以下是一些常見的分類：
按照安裝方式分類：
貼裝器件：如SMD（表面貼裝器件）等，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，具有體積小、重量輕、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。
插裝器件：如DIP（雙列直插封裝）等，引腳從封裝兩側(cè)伸出，適用于手工或自動(dòng)化焊接。
混裝器件：貼裝和插裝同時(shí)存在，可以根據(jù)需要選擇合適的安裝方式。
特殊器件：如沉板器件等，具有特殊的安裝方式和結(jié)構(gòu)。
按照引腳形式分類：
SOP（小外形封裝集成電路）：引腳位于組件的側(cè)面，具有占用面積小、封裝緊密等特點(diǎn)。
QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）：引腳位于組件的四個(gè)側(cè)面，具有高密度、小尺寸、易于焊接等特點(diǎn)。
BGA（球柵陣列封裝）：引腳以球形焊球的形式存在于封裝的底部，具有高密度、良好的導(dǎo)熱性和可靠性。
CSP（芯片尺寸封裝）：尺寸和封裝形式與芯片大小相當(dāng)，具有體積小、重量輕、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
此外，還有QFN、TO、SMD等其他類型的封裝形式，它們都有各自的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。